1.申請海外證券市場掛牌交易之子公司名稱:禮鼎半導體科技(深圳)股份有限公司
2.與公司關係及持股(或出資額)比例:本公司透過子公司間接持股60.75%之子公司
3.申請海外證券市場掛牌交易之送件日期:115/07/02
4.申請海外證券市場掛牌之交易所:香港聯合交易所有限公司主板
5.其他應敘明事項:
本上市案業經本公司民國115年5月29日召開之民國115年股東常會決議通過。